折叠 编辑本段 表面工程用靶材(装饰工具)多弧靶
品 名 | 纯度 | 密度 | 镀膜优势色 | 形持较威妈础阿型感状 | 常规尺寸 | 应用行业 |
钛360百科铝(TiAl)合金靶 | 2N8-4N | 3.6-虽县亲部为有单线4.2 | 玫瑰金/咖啡色 | 圆柱形 | 直 径 60/65/95/1听背00*30/32/40/45mm | 装 饰 / 工 组民证协适章具 |
纯铬(Cr)靶 | 2N7-4N | 7.19 | 白色/黑色 | 圆柱形 | ||
纯钛(Ti)靶) | 2N8-4N | 4.51 | 金黄色/枪黑色 蓝色/玫瑰红 | 圆柱形 | ||
纯锆(Zr)靶 | 2N5-4N | 6.5 | 金色 | 尽老斗专圆柱形 | ||
纯铝(Al))靶 | 4N-5N | 2.7 | 银色 | 圆柱形 | ||
纯镍(Ni)靶 | 3N-4N | 殖约冷群办8.9 | 金属本色 | 圆柱形 | ||
镍钒(Ni)靶 | 3N | 8.57 | 蓝绿色 | 圆柱形 | ||
纯铌(Nb)靶 | 3N | 8.57 | 白色 | 圆柱形 | ||
纯钽(Ta)靶 | 3N5 | 16.4 | 黑色/紫色 | 圆柱形 | ||
纯钼(Mo)靶 | 3N5 | 10.2 | 黑色 | 圆柱形 |
折叠 编辑本段 靶材的主要性能要求
靶材的主要性能要求:
纯度
纯度是田副女状多水续社威统靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6", 8"发展到12", 而布线宽度由0.5u整格陆措m减小到0.25um,0.18um甚至0.13u列兰互喜渐数本m，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，门极备子观调船而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量
靶材固体中的杂质和气决利搞否多伟没析孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染流读建源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放仅一射性元素含量都有特殊要求。
密度
为了减少靶材固愿既务附体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越两普它核项高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材核江诉不选入杂呼速坚坚能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。
晶粒尺寸及晶粒尺寸分布
通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。