2020-09-24 23:41:04

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电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀

电镀技术发展到今天,已经成为非常重要的现代加工技术,它早已经不仅仅是金属表面防护和装饰加工手段,尽管防护和装饰电镀仍然占电镀加工的很大比重。电镀的功能性用途则越来越广泛。尤其是在电子工业、通信和军工、航天等领域大量在采用功能性电镀技术。

基本信息

  • 中文名称

    电镀技术

  • 范围

    电子工业、通信和军工等

  • 镀层厚度

    可达10μm以上

  • 硬度

    HV101.4

折叠 编辑本段 技术简介

电镀不仅仅可以镀出漂亮的金属镀层,还可以镀出各种二元合金、三元合金乃至于四元合金;还可以制作复合镀层、纳米材料;可以在金属材料上电镀,也可以在非金属材料上电镀。这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的。

折叠 编辑本段 常见电镀技术

无氰碱性亮铜

在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10μm以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,已在1万升槽正常运行两年。

无氰光亮镀银

普通型以硫代硫酸盐为主络合剂,高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,热冲击250℃合格,非常接近氰化镀银的性能。

无氰自催化化学镀金

主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金

非甲醛自催化化学镀铜

用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。

纯钯电镀

Ni会引发皮炎,欧盟早已拒绝含Ni饰品进口,钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年,包括二种工艺,一是薄钯电镀,厚度0.1~0.2μm,已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层;二是厚钯电镀,厚度达3μm无裂纹(目前的国际水平),因昂贵,目前尚未进入国内市场。

三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂

三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层,通过中性盐雾实验26小时以上,已经历了十年的市场考验。彩色钝化已完成实验室研究,色泽鲜艳,但须中试考验。

纯金电镀

主盐为K[Au(CN)2],属微氰工艺。镀层金纯度99.99%,金丝(30μm)键合强度>5g,焊球(25μm)抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90,已用于高密度柔性线路板镀金。

白钢电镀

有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)两种,已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。

其它技术

贵金属金、银、钯回收技术;金刚石镶嵌镀技术;不锈钢电化学和化学精抛光技术;纺织品镀铜、镀镍技术;硬金(Au-Co,Au-Ni)电镀;钯钴合金电镀;枪黑色Sn-Ni 电镀;化学镀金;纯金浸镀;化学沉银;化学沉锡。

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