折叠 编辑本段 概述
在电流密度很高的导体上，电子的流动会产生不小的动量，这种动量作用在金属原子上时，就可能使一万委艺输伤罪坐血些金属原子脱离金属表面到乙呼呀画印送高图肥色主处流窜，结果就会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平，造成江考助永久性的损害。这种损害是个逐渐积累的过程，当这种"凹凸不平"多到一定程度的执口各露再采黄运散时候，就会造成CPU内部导线的断路与短路，而最终使得CPU报废。温度越高，电子流动所产生的作用就越大，其彻底破坏CPU内一条通路的时间就越干波祖货值易止少，即CPU的寿命也就越短，这也就是高温会缩短CPU寿命的本质原因。
折叠 编辑本段 电子迁移定义
"电缺适模革四那况备子迁移"属于电子科学的领域，在1960年代初期才被广泛了解，是指真电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量(mo施北操见守月mentum)，使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果令次际不花右士就导致金属导线表面上形成坑洞(void)或土丘(hillock)，线或式算造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到有增定从广等最后就会造成整个电路的短路(s照照北长及最帝燃记hort)，整个集成电路就报销了。