2020-09-24 23:42:14

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"电子迁移"是50年代在微电子科学领域发现的一种从属现象,指因电子的流动所导致的金属原子移动的现象。因为此时流动的"物体"已经包括了金属原子,所以也有人称之为"金属迁移"。

基本信息

  • 中文名称

    电子迁移

  • 属性

    从属现象

  • 时间

    50年代

  • 领域

    微电子科学

折叠 编辑本段 概述

在电流密度很高的导体上,电子的流动会产生不小的动量,这种动量作用在金属原子上时,就可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜,结果就会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平,造成永久性的损害。这种损害是个逐渐积累的过程,当这种"凹凸不平"多到一定程度的时候,就会造成CPU内部导线的断路与短路,而最终使得CPU报废。温度越高,电子流动所产生的作用就越大,其彻底破坏CPU内一条通路的时间就越少,即CPU的寿命也就越短,这也就是高温会缩短CPU寿命的本质原因。

折叠 编辑本段 电子迁移定义

"电子迁移"属于电子科学的领域,在1960年代初期才被广泛了解,是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上,最典型的就是集成电路内部的电路,电子的流动带给上面的金属原子一个动量(momentum),使得金属原子脱离金属表面四处流动,结果就导致金属导线表面上形成坑洞(void)或土丘(hillock),造成永久的损害,这是一个缓慢的过程,一旦发生,情况会越来越严重,到最后就会造成整个电路的短路(short),整个集成电路就报销了。

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