2020-09-25 11:07:36

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联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大。

基本信息

  • 中文名称

    联电

  • 成立于

    1980年

  • 地位

    台湾第一家半导体公司

  • 旗下

    5家晶圆代工厂

折叠 编辑本段 联电概况

公司全名:联华电子股份有限公司

成立:1980年

公司总部:台湾新竹市新竹科学园区力行二路3号

分公司:晶圆厂:台湾新加坡

服务据点:台湾、日本、新加坡、美国、欧洲

员工总数:全球共计超过13,000人

核心能力:联电为纯晶圆专工公司,具有内部自行研发的能力生产世界级的8吋、12吋晶圆。

制程技术:0.45微米-28纳米制程,高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像感测与嵌入式非挥发性记忆体制程

董事长:洪嘉聪

CEO:孙世伟博士

证交所代号:NYSE: UMC, TWSE: 2303

折叠 编辑本段 简介

联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单,以申请件数排名,联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者,联电提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片,并且持续推出尖端工艺技术,联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。

折叠 编辑本段 晶圆技术

身为全球半导体业界的先驱,联电领先全球,是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司,同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。联电的尖端晶圆制造技术协助客户产出速度更快、效能更强的芯片,满足今日应用产品的需要。联电的尖端技术包括高介电系数/金属闸极、低电介值、浸润式微影术与混合信号/RFCMOS技术等。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司,也是台湾第一家上市的半导体公司(1985年)。联电以策略创新见长,首创员工分红入股制度,此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务,使客户可在线取得完整的供应链信息,此服务于1998年上线,亦为业界首创。

折叠 编辑本段 企业特色

客户导向解决方案

联电承诺实时提供尖端的解决方案,以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作,包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商,以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识,更能使今日的系统单芯片设计达到首次试产即成功的结果。

联电的客户导向解决方案从一个逻辑平台开始,在这里设计公司可以选择最适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后,客户可根据需要,进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外,随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源,藉由合作伙伴或是内部自行研发,我们也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。

联电拥有尖端的制程技术,涵盖广泛的IP组合,完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术,能在最有效的时间内提供全方位的客户导向解决方案,以确保客户的成功。

折叠 编辑本段 生产制造

联电是12吋晶圆生产制造的领导者,目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南,自2002年起便开始量产客户产品,目前生产业界最先进的28纳米制程产品,其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡,这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产,单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期,加上客户导向的产能扩充计划,使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外,联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂,生产半导体产业每个主要领域所需的产品。

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