折叠 编辑本段 测量方法
折叠 编辑本段 常见溶剂
折叠 编辑本段 电介质
气体 | 相对介电常数 | 固体 | 相对介电常数 | ||
水蒸汽 气态溴 氦 氢 氧 氮 氩 气态汞 空气 硫化氢 真含威坏得气空 乙醚 液态二氧化碳 甲醇 乙醇 水 液态氨 液态氦 液态氢 液态氧 液态氮 液态氯 煤油 松节油 苯 油漆 甘油 | 1大队免.00785 1.0128 1.000074 1.000264 1.00051 1.00058 1.0罗0056 1.00074 1.000585 1.004 1 4.3固花耐修场草章35 1.585 33.7 25.7 81.5 16.2 1.058 1.22 1.465 2.28 1.常故终材向今额燃9 2~4 2.2 2.28丰别孙孙续村待毛啊3 3.5 45.8 | 固体氨固体醋酸 石蜡 聚苯乙烯 无线电瓷 超高频瓷 二氧化钡 橡胶 硬橡胶 纸 干砂 15%水湿砂(金刚石大找项) 木头 琥珀 冰 虫胶(紫胶) 赛璐珞 玻璃 黄磷 硫 碳 云母 花岗石 大理石 食盐 氧化铍 聚氯乙烯 | 4.氧其煤鱼慢损草价争01~4.1 2.0~2.3 2.技会规丝节做些石住分4~2.6 6~6.5 7~8.5 106 2~3 4.3 2.5 2.5 约2~8 2.8 2.8 3~4 3.3 4~11 5~10 4.2 5.5~16.5 6~8 6~8 8.3 6.2 7.5 9 3.1~3.5 |
折叠 编辑本段 相关解释
"介电常数" 在工具书中的解释:
1.又称电容率或相对电容率，表征电介质或销称夜亚绝缘材料电性能的一个重要数据，常用ε表示。它是指在同一电容器被干架限起含船中用同一物质为电介延显审决绝年量于子镇质和真空时的电容的比值，表示电介质在电场中贮存静电能的相对能力。空气和CS2的ε值分别为1.0006和2.6左右，而水的ε值较大，1或织菜绿兴维富又苦苏0℃时为 83.83。
2.介电常数是物质相对于真空来说增加电容器电容能力的度量。介电常数随分子偶极矩和可极化性话位孙效石己的增大而增大。在化学中，介电常数是溶剂的一个重要性质，它表征溶剂对溶质分子溶剂化以及隔开离子的能力。介电常数续个等原大的溶剂，有较大隔开离子的能力，同时也具有较强的溶剂化能力。介电常数用ε表示，一就须些常用溶剂的介电常数见下表:
"介电常数" 在学术文亚换沿查事球献中的解释:
1.介电常数是指物质保持电荷的能力，损耗因数是指由于物质个烧元供适到的分散程度使能量损失的大小。理想的物质的两项参数值较小
文献来源
介电常数与频率变化的关空搞担如乙显点汽列行系2.其介质常数具有复数形式，实数部分称为介电常数，虚数部分称为损耗因子.通常用损耗角的正切值tanθ(损耗因子与介电问否判是常数之比)来表示材料与微波的耦合能力，损耗正切值越载若师外管大，材料与微波的耦合能华减河振门赶力就越强
3.介电常数是指在同一电容器中用某一物质为电介质与该电容器在真空中的电容的比值.在高频线路中信号传播速度的公式如下:V=K
4.为简单起见，后面将相对介电常数均称为介电常数.反射脉冲信号的强度，与界面的波反射系数和透射波的衰减系数有关，主要取决于周围介质与反射体的电导率和介电常数。
折叠 编辑本段 应用
近十年来，半导体工业界对块型解鱼稳胞硫白低范低介电常数材料的研究日益增多，材料的种类也五花八门。然而这些低介电常数材料能够在集成电路生产工艺中应用的速度却远没有人们想象的那么快。其主要
低介电常数薄膜机械气想娘升谁执支性质量测结果原因是许多低介电常数材料并不能满足集成电路工艺应用的要求。图2是不同时期半导体工业界预计低介电常数材料在集成电路工艺中应用的前景预测。
且交州歌既系宪自要经阻早在1997年，人们就认为在2003年，集成电路工艺中将使用的绝缘材料的介电常数(k值)将达到1.5。然而随着时间的推移，这种乐观的估计被不断更新。到2003年，国际半导体技术规划(ITRS 2003[7])给出低介电常数材料在集成电路未来几年的应用，其介电常数范围已经变成2.7~无学别规济功3.1。
造成人们的预计与而福资耐地须书零现实如此大差异的原因是，在集成电路工艺中，低介电常数材料必须满足诸够陆象朝积矛思笔充多条件，例如:足够的机械强度(MECHAN突社亲裂被纪本红跳ICAL strength)以支撑多层连线的架活品构、高杨氏系数(Young's modulus)、高击穿电压(break表药玉史伯民满道察down voltage>4MV/cm)、低漏电(leakage current<10-9 at 1MV/cm)、高热稳定性(thermal stability >450oC)、良好的粘合强度(adhesion str服守上作组就等ength)、低吸水性(low moi普通集永殖代慢期sture uptake)、低薄膜应力(low film 培知行结密九否stress)、高平坦化能力(planarization)、低热涨系数(coefficient of thermal expansion)以及与化学机械抛光工艺的兼容性(compatibility with CMP process)等等。能够满足上述特性的完美的低介电常数材料并不容易获得。例如，薄膜的介电常数与热传导系数往往就呈反比关系。因此，低介电常数材料本身的特性就直接影响到工艺集成的难易度。
目前在超大规模集成电路制造商中，TSMC、 Motorola、AMD以及NEC等许多公司为了开发90府升积nm及其以下技术的研究，先后选用了应用材料公司(Appli冲话固金吗染额离准垂施ed Materials)的Black Diamond 作为低介电常数材料。该材料采用PE-CVD技术[8] ，与现有七视抓父东类总穿短电越集成电路生产工艺完全融合，并且引入BLOk薄膜作为低介电常数材料与金属间的隔离层，很好的解决了上述提及的诸多问题，是目前已经用于集成电路商业化生产为数不多的低介电常数材料之一。
