折叠 编360百科辑本段 简介
散热设计功耗--示根色改坐微首殖没Thermal Design Power
Intel对TD政继亲火究远引存按绿P的官方解释:
TDP: Thermal Design Power,A power di殖还ssipation target based on worst-case applications. The六别试他矛rmal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文:热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。
TDP的英文全称是"Thermal Design Power"，中文翻译为"热设计功耗"，又译散热设计功率。TDP的含义是"当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量"〔单位为瓦(W)，是反应一颗处载理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。
折叠 汽边考客烧纪编辑本段 热设计原理
TDP是CPU电流热效应以及C总均执扩振办开PU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为谁电脑(台式)主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热/降众汽正耗设计的重要参考指标，TDP越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于府雷降民字课副丰散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU婷更新编事老散热系统可能被设计甚判翻酸移为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量(可能是通受城声念刑席光过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热)，从而保证CPU自身温度不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个"强妒孙说章历悍"，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
一般TDP远大于芯片能够低极通鱼攻宗装转花控相散发的最大能量，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，CPU运行时消耗的能量基本都转化成了热能(电磁辐射等形式的能量很少)，由于厂商必定留有余裕，因此，TDP值一定比CPU满负荷运行时的发热量大一点。
功耗(功率)是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(I)×电存投速贵神妒地甲支换压(U)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而T却当另DP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的革形式释放。
TDP通常不是芯肥小排觉远斤片能够散发的最大能量(有些意外情况如能源病毒，对CPU进行超频以达到损坏硬件的目的)胞，CPU的TDP并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量(CPU的TDP显然小于CPU功耗)，但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
