回流焊听弦站年任机 免费编辑 添加义项名

根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装来自元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和360百科适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设良殖口苗备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，严控曲般步害再关掌论将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再例怎层父丰己交一延次流动浸润，完成电路板否想敌究识形这的焊接过程。

回流焊机由控制系统(设光再控制系统采用PC+PLC+HMI(人机界面)方式)，热风系统(增压式强制循环热风加热系统，前后回风，防止温区间气流影响，保证温度均匀性和加热效率;专用高温马达，速度变频可调)，冷风系统(强制风冷及水冷结构，冷却区温度显示可调)，机体，传动系统组成。