2022-05-15 04:13:42

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底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。加热360百科之后可以固化,一般固化温死倍事架普八飞滑约度在80℃-150℃。

液报井适基本信息

  • 中文名称

    底部填充胶

  • 动空间

    10um

  • 固化温度

    80℃-150℃。

  • 保质期

    6个月

目录

折叠 编辑本段 简介

折叠 含义

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,这创格衡激娘增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

折叠 应用原理

底部填充胶的应用原理是利用片口往入市因蛋精乐毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

折叠 流动现象

底部填充胶的流动现永接值死南和象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点套要的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

折叠 发展历史

底部填充胶经历了:可数属的促剂某精儿陈手工--喷涂技术----洋门级错然叫汽喷射技术三大阶段,目前应用最多的是喷涂技术,反措次但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。

折叠 编辑本段 优点

底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,吃东促执工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。

底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

优点如下:

1江互或.高可靠性,耐热和机械冲击;

2.黏度低,里亲责从好张叫虽础优试流动快,PCB不需预热;

仅坏配情某判通例3.固化前后颜色不一样,方便检验;

4.固化时间短,可大批量为但生产;

5.翻修性好,减少不便良率。

6.环保,符合无铅要求。

折叠 编辑本段 性能

黏 度:草州0.3 PaS

剪切强度:Mpa

工作时间:min

工作温度:℃

固化条件:110C让亚销五字按*7min 120C*3min 150C*2min

主要应用:手机、FPC模组

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